【展示会情報】 「組み込みシステム開発技術展(ESEC) 」 出展のお知らせ

ターボシステムズでは、「組み込みシステム開発技術展(ESEC)」の以下ブースにおいて展示協力をしております。
みなさまのご来場をお待ちしております。

■出展内容

展示ブース：ダックス社ブース[西9-4]
Intel® HM76チップセット、Intel® Core™ i7 プロセッサ搭載の高性能組込用ボード「HFMB-70」

インテル®社の提唱する車載インフォテインメント向けOS Tizen IVI 搭載HFMB-70 ワンストップソリューション
http://www.dux.jp/

■開催概要

組込みシステム開発技術展(ESEC)
http://www.esec.jp/ja/Home/

会期：2013年5月8日(水)-5月10日(金)10：00～18：00 (10日(金)のみ17:00終了）

会場：東京ビックサイト