ターボシステムズ株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：谷口 剛、以下ターボシステムズ)は、インテルの組込み用インテル® Atom™ プロセッサー E600番台向けにAndroid ボード・サポート・パッケージ（BSP）を、全世界に向け公開することを発表しました。

「Android BSP for Intel® Atom™ Processor E600 Series（以下 Android BSP）」 は、ターボシステムズの Android BSP 専用 Web サイトにて、世界各国の組込み機器ベンダ、組込みアプリケーション開発ベンダのエンジニアに無償で提供いたします。

■インテル® Atom™ プロセッサー E600番台
インテル® Atom™ プロセッサー E600番台は、3Dグラフィックエンジン、ビデオエンコード/デコードを統合型プロセッサーに実装し、高性能でありながら、省スペース化、省電力化を実現し、また PCI Express（PCIe）の採用によって柔軟な I/O を可能にします。Android BSP は、インテル® Atom™ プロセッサー E600番台搭載の CPU ボードをターゲットデバイスとし、Andoid 2.3 OS（Gingerbread）ならびに周辺機器やセンサのドライバまでを含め、標準化された組込みプラットフォームとしてご利用いただくことを目的としています。

以下が主な特長です。

◆ インテル® Atom™ プロセッサー E600番台向けに最適化された Android BSP
ターボシステムズの提供する BSP は、ターゲットとする CPU ボードの性能をフルに発揮するため、最大限のチューニングを行っています。周辺デバイスドライバ開発はもちろん、アプリケーション（Java）から利用いただく Java Native Interface （JNI）までご提供します。最適化・標準化された組込みプラットフォームをご採用いただくことで、組込みベンダ様には、アプリケーション開発に注力し、低コスト、短納期で競争力のある差別化された製品開発を実現いただきます。

◆ 組込み機器へのフォーカス
インテル® Atom™ プロセッサー E600番台 は、車載インフォテインメント、IP メディア・フォン、スマート・グリッド機器、ゲーム、デジタルサイネージなど多彩な組込み機器での利用を想定し設計された SoC です。工業用途向けに温度範囲の拡張や、長期ライフサイクル・サポートも提供されています。Android BSP は、対応CPU ボードの選択、ベースOS 開発、サポート体制まですべてにおいて、組込み機器での利用にフォーカスしています。

◆ 日本の OS ベンダであること
Android BSP を提供するターボシステムズは、日本国内を拠点とする OS 開発ベンダです。
IA 向 Android、Linux ポーティング、ドライバ開発の実績は豊富で多岐にわたり、またサポートサービスもその品質に定評があります。

"日本の OS ベンダであること"、日本国内での企画・開発、日本語によるサービス提供は、日本のお客様にとって重要なポイントであり、満足をお届けできると確信しています。ターボシステムズは日本で唯一（注１）のAndroid BSP for Intel® Atom™ Processor E600 Seriesのディストリビューターです。

◆ ターボシステムズにできること
Android ベース部分のカスタマイズ開発、周辺機器選定、カスタマイズに伴うドライバ開発、Androidアプリケーション開発、製品化・量産化にあたってのサポートサービス、コンサルティングサービス提供など、組込機器開発に必須となる要件のご提供が可能です。まずはお気軽にご相談ください。
多くの実績と高いスキルを持つエンジニアが柔軟にお応えします。

【インテル株式会社様からのエンドースコメント】
インテル株式会社　クラウド・コンピューティング事業本部　事業開発統括部長　岡崎　覚 様

インテルは、ターボシステムズの「Android BSP for インテル® Atom™ Intel® Atom™ Processor E600 Series」プロセッサー E600番台の公開を歓迎します。IPメディアフォン、サイネージ端末、車載システムなど、タッチパネル搭載組込み機器向けに応用が可能なIAに最適化されたソフトウェア・ソリューションの登場により、よりインテリジェントな機器開発が加速することを期待しております。

■ダウンロードサイト
次の URL にアクセスし記載内容にそって進むと Andorid BSP をダウンロードいただけます。

http://android.turbosystems.co.jp/

同サイトでは、順次、追加されるターゲット CPU ボードに関する情報を更新します。

（注１）2012年2月2日現在、ターボシステムズ調べ

※Intel、インテル、インテル Atom、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
※LinuxはLinus Torvalds氏の商標です。
その他、記載された会社名および製品名などは該当する各社の商標または登録商標です。

ターボシステムズでは、11月16日(水)より、パシフィコ横浜において開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」(ET)のインテルブース、ソフィアシステムズブースに出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

■出展内容
1)お客様のコンセプトを容易に実現するCPUモジュール「CoreE600」+Android
東京エレクトロン デバイス社は、2011年10月発売 インテル(R)AtomTM プロセッサE600番台搭載、SFF-SIG制定 業界最小フォームファクタを採用したCPUモジュール「CoreE600」をET2011インテル社ブースに出展します。
「CoreE600」は、主に監視カメラ、医療機器、産業機器、メディアフォン、デジタルサイネージ、車載機器、タブレット機器、セットトップボックスなどの小型でパフォーマンスが求められる組込みアプリケーションをターゲットにする、超小型（65×58mm）のCPUモジュールです。
ターボシステムズは、ハードウェア性能を最大限に活かすべくAndroid 2.2 のチューニング、デモ環境構築を担当しております。

展示ブース：インテル社ブース内（小間番号：A-01）/東京エレクトロン デバイス株式会社

2)「今、必要な技術がここにあります。Atom搭載Androidプラット フォームならソフィアへ。」
ソフィアシステムズ社は、インテル(R)AtomTM プロセッサ(E660)搭 載の*車載エンターテインメントシステム（IVI）対応開発用プ ラットフォーム*「BlackCreek」を出展します。
「Black Creek」は、付属する回路図、部品表といったハードウエ アの設計情報、Linux/Androidの開発環境を利用しすぐにアプリ開 発やプロトタイプ 作成に着手いただける人気の製品です。
ターボシステムズは、ハードウェア性能を最大限に活かすAndroid のチューニング、Android SDK 、デモ環境構築を担当しております。

展示ブース：ソフィアシステムズ社ブース（小間番号 : C-19）http://www.sophia-systems.co.jp/ice/event/exhibition/ET/2011/

■開催概要
　●Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展　http://www.jasa.or.jp/et/ET2011/
　●会期 2011年11月16日(水)-11月18日(金)10：00～17：00　（※17日(木)のみ18:00終了）
　●会場 パシフィコ横浜

ターボシステムズでは、5月11日(水)より、東京ビッグサイトにおいて開催される「第14回 組込みシステム開発技術展」(ESEC)のインテルブース、ダックスブースに出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

■出展内容
1)Intel(R) Atom E600搭載、Android 2.2採用 次世代の多機能タッチデバイス・コンセプトモデル
インテル(R) Atom TM プロセッサー E600番台搭載 次世代の多機能タッチデバイス・コンセプトモデルは、薄型軽量コンパクトボディー、マルチタッチ対応 の10.1インチ液晶ディスプレイ、高品質カメラ、GPSレシーバー、電子コンパス、非接触IC技術、IrDA、Bluetooth、無線LAN（IEEE 802.11g/n）、WiMAXなど 最大限の機能を搭載しています。
ターボシステムズは、ハードウェア性能を最大限に活かすべくAndroid 2.2 のチューニング、各ドライバ開発を担当しております。

展示ブース：インテル社ブース内（西9-001）

2)DUX社製 HFMB-22 【製品】
導入実績を誇るDUX社製 Intel(R) Atom 5xx搭載、低消費電力、静音、小型エンベデッドCPUボード HFMB-22 向けにターボシステムズが Turbolinux OS、 Android 、Meego などご要望に応じて柔軟なOSチューニング、ドライバ開発をご提供します。ESECでの展示内容は、モバイル端末やスマートフォンで人気の Android 2.2です。

展示ブース：ダックス社ブース内（西9-2）

■開催概要
●「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC）」 　http://www.esec.jp/ja/Home/
●会期 2011年5月11日(水)-5月13日(金)10：00〜18：00　 （※13日(金)のみ17:00終了）
●会場 東京ビッグサイト